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加工工艺：压延箔

增强材料：玻纤布基

绝缘树脂：聚铣亚胺树脂(PI)

产品厚度：0.2-0.4mm(公差±0.03mm)

单片尺寸：按客供图纸可任意订制

铜箔厚度：35μm(0.5oz)

阻焊膜/油：白膜/黄膜/黑膜

镀层及厚度：电金/沉金(2um-3um)

防火等级：94-V0

耐温测试：热冲击288℃ 10sec

介电常数：PI 3.5 AD 3.9

加工周期：样品4天 量产7天

存储环境：避光真空存储，温度<25℃ 湿度<70%

质保期限：1年

产品卖点：

1.严控品质，IPC2级标准;

2.优质软灯板，精湛工艺;

3.精细工艺，品质看得见;

4.精良加工，3u焊盘电硬金焊盘接触良好;

5.进口压延铜箔高耐折弯可达10万次，方便产品结构安装;

6.选用优质材质，由我们精心制造，有质感且耐用;

7.产品精湛工艺，边款无毛刺，外形美观，贴合市场产品需求;

8.产品严格经过多道设备工序扫描检查及检测，确保焊接的可靠性;

9.产品表面处理工艺，过松香，OSP，喷锡，无铅喷锡，镀金，沉金，沉银;

10.支持定制，可按照客户需求(来图/来样/拿样)任意加工定制;

应用范围：

产品广泛应用于消费类精密电子：大功率COB照明支架、COB基板、点阵屏COB软板等。
备注：网站展示仅是工厂生产能力和工艺参数，需接客户技术图纸和参数要求做报价，定制生产加工。下单请提供资料咨询客服