FPC的特色：

FPC柔性电路板具有配线密度高、重量轻、厚度薄等特色。

FP的用处：

FPC柔性电路板运用天手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等电子产品。FPC柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路。

依照基材和铜箔的结合办法区分，柔性电路板可分为两类：有胶柔性板和无胶柔性板。其间无胶柔性板的价格比有胶的柔性板要高得多，可是它的柔韧性、铜箔和基材的结合力、焊盘的平面度等参数也比有胶柔性板要好。所以它一般只用于那些要求很高的场合;因为有胶的柔性板价格太高，目前市场上绝大部分柔性板仍是有胶的柔性板。因为柔性板首要用于需求弯折的场合，若规划或工艺不合理，容易发生微裂纹、开焊等缺点。关于柔性电路板的结构及其在规划、工艺上的特殊要求如下：

PC的结构：

依照层数区分，分为单层板、双层板、多层板等。

单层板的结构是最简略的柔性板。通常基材+透明胶+铜箔是一套买来的原材料，维护膜+透明胶是另一种买来的原材料。首要，铜箔要进行刻蚀等工艺处理来得到需求的电路，维护膜要进行钻孔以显露相应的焊盘。清洗之后再用滚压法把两者结合起来。然后再在显露的焊盘部分电镀金或锡等进行维护。这样，大板就做好了。一般还要冲压成相应形状的小电路板。也有不必维护膜而直接在铜箔上印阻焊层的，这样成本会低一些，但电路板的机械强度会变差。除非强度要求不高但价格需求尽量低的场合，最好是使用贴维护膜的办法。

双层板的结构是当电路的线路太杂乱、单层板无法布线或需求铜箔以进行接地屏蔽时，就需求选用双层板乃至多层板。多层板与单层板最典型的差异是增加了过孔结构以便连接各层铜箔。一般基材+透明胶+铜箔的第一个加工工艺就是制造过孔。先在基材和铜箔上钻孔，清洗之后镀上必定厚度的铜，过孔就做好了。之后的制造工艺和单层板简直一样。